SJ/T11200-1999 SJ/T 11200-1999 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
标准编号：SJ/T 11200-1999 时间：1999-02-02 大小：KB 浏览次数：133 下载次数：45| 资料名称： | SJ/T11200-1999 SJ/T 11200-1999 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 | |
| 标准类别： | 行业标准 | ||
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 文件类型： | .rar | ||
| 整理时间： | 1999-02-02 | ||
| 授权方式： | 免费下载 | ||
| 下载方式： | FTP下载 | ||
| 等 级： |  |
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| 标准状态： | （仅供参考） | ||
| 作废日期： | （仅供参考） | ||
| 实施日期： | 1999-05-01（仅供参考） | ||
| 浏览次数： | 133次 |
| 标准简介： | SJ/T 11200-1999 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 电子行业标准(SJ) SJ/T11200-1999 标准压缩包解压密码：www.51zbz.com |
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| 标准编号： | SJ/T 11200-1999 正在载入地址 | |
| 标准名称： | 环境试验 第２部分：试验方法 试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 | |
| 英文名称： | Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices（仅供参考） | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | IEC 68-2-58-89 IDT（仅供参考） | |
| 发布部门： | （仅供参考） | |
| 页 数： | 14页（仅供参考） | |
| 首发日期： | （仅供参考） | |
| 复审日期： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | （仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | （仅供参考） | |
| 相关标准： |
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