GB/T16935.3-2005 GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
标准编号:GB/T 16935.3-2005 时间:2005-08-03 大小:KB 浏览次数:1638 下载次数:390资料名称: | GB/T16935.3-2005 GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护 |
标准类别: | 国家标准 | ||
语 言: | 简体中文 | ||
文件类型: | .rar | ||
整理时间: | 2005-08-03 | ||
授权方式: | 免费下载 | ||
下载方式: | FTP下载 | ||
等 级: | |||
标准状态: | (仅供参考) | ||
作废日期: | (仅供参考) | ||
实施日期: | 2006-04-01(仅供参考) | ||
浏览次数: | 1638次 |
标准简介: | GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护 国家标准(GB) GB/T16935.3-2005 本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或IEC 60664-5中规定的电气间隙和爬电距离。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序:——用于改善保护组件的微观环境的1型保护;——类似于固休绝缘的2型保护。本部分也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板,通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。本部分仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。 标准压缩包解压密码:www.51zbz.com |
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标准编号: | GB/T 16935.3-2005 正在载入地址 | |
标准名称: | 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护 | |
英文名称: | Insulation coordination for equipment within low-voltage systems—Part 3 :Use of coating,potting or moulding for protection against pollution(仅供参考) | |
替代情况: | (仅供参考) | |
采标情况: | IEC 60664-3:2003,IDT(仅供参考) | |
发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会(仅供参考) | |
页 数: | 16开, 页数:19, 字数:30千字(仅供参考) | |
首发日期: | 2005-08-03(仅供参考) | |
复审日期: | (仅供参考) | |
提出单位: | 中国电器工业协会(仅供参考) | |
归口单位: | 全国低压电器标准化技术委员会(仅供参考) | |
主管部门: | 中国电器工业协会(仅供参考) | |
起草单位: | 上海电器科学研究所(仅供参考) | |
相关标准: |
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下载次数: | 390次 | |
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