GB/T5019.6-2007 GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
标准编号：GB/T 5019.6-2007 时间：2007-12-03 大小：KB 浏览次数：245 下载次数：92| 资料名称： | GB/T5019.6-2007 GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 | |
| 标准类别： | 国家标准 | ||
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 文件类型： | .rar | ||
| 整理时间： | 2007-12-03 | ||
| 授权方式： | 免费下载 | ||
| 下载方式： | FTP下载 | ||
| 等 级： |  |
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| 标准状态： | （仅供参考） | ||
| 作废日期： | （仅供参考） | ||
| 实施日期： | 2008-05-20（仅供参考） | ||
| 浏览次数： | 245次 |
| 标准简介： | GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 国家标准(GB) GB/T5019.6-2007 本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的Ｂ阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16ｍｍ～0.23ｍｍ。 标准压缩包解压密码：www.51zbz.com |
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| 标准编号： | GB/T 5019.6-2007 正在载入地址 | |
| 标准名称： | 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 | |
| 英文名称： | Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder（仅供参考） | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | IEC 60371-3-4:1992及2006第1次修正 IDT（仅供参考） | |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会（仅供参考） | |
| 页 数： | 8页（仅供参考） | |
| 首发日期： | 2007-12-03（仅供参考） | |
| 复审日期： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | 中国电器工业协会（仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国绝缘材料标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 中国电器工业协会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 桂林电器科学研究所、东方绝缘材料厂、哈尔滨庆缘电工材料公司（仅供参考） | |
| 相关标准： |
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| 下载次数： | 92次 | |
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