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GB/T 19247.2-2003 印制板组装第2部分:分规范表面安装焊接组装的要求

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GB/T 19247.1-2003 印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

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GB/T 13841-92 电子陶瓷件表面粗糙度

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时间:2007-11-09 大小:KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ/T 11198-2007 显像管、显示管和电光源用玻管规范 电子行业标准(SJ) SJ/T11198-2007 规定了显像管、显示管和电光源用玻管的要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。适用于显像管...
时间:2007-07-14 大小:KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20382-2007 楔型锁紧装置规范 电子行业标准(SJ) SJ20382-2007

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时间:2007-07-14 大小:KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20384-2007 机载电子设备机箱A类前锁紧装置规范 电子行业标准(SJ) SJ20384-2007

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时间:2007-07-14 大小:KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20971-2007 机载电子设备机箱B类前锁紧装置规范 电子行业标准(SJ) SJ20971-2007 本规范规定了机载电子设备机箱B类前锁紧装置的详细要求。本规范适用于机载电子设备机箱B类前锁紧装置。

标...
时间:2006-08-07 大小:KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20964-2006 钨37铼合金规范 电子行业标准(SJ) SJ20964-2006 本规范规定了钨37铼合金的要求、质量保证规定、交货准备及有关规定。本规范适用于制造军用真空电子器件中电子束或离子束溅射用钨铼...
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SJ 20965-2006 光电器件用氧化铍陶瓷载体规范 电子行业标准(SJ) SJ20965-2006 本规范规定了光电器件用氧化铍陶瓷载体的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于光电器件用氧化铍陶瓷载体。...
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SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法 电子行业标准(SJ) SJ20966-2006 本标准规定了软磁铁氧体材料电磁性能和物理性能测量方法,不包括机械性能的测量。

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